解析饱和电抗器的性能参数与指标 (解析饱和电抗的原理)

文章编号:1409 更新时间:2025-07-01 分类:互联网资讯 阅读次数:

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解析饱和电抗器的性能参数与指标:深入探究饱和电抗器的原理 解析饱和电抗器的性能参数与指标

一、引言

在现代电力电子系统中,饱和电抗器扮演着至关重要的角色。
作为一种重要的电磁元件,其性能参数与指标直接影响到电力系统的稳定性和效率。
本文将详细解析饱和电抗器的性能参数与指标,并深入探讨饱和电抗器的原理,以期为读者提供更全面的了解和认识。

二、饱和电抗器概述

饱和电抗器是一种利用电磁饱和原理工作的装置。
其核心部分是一个具有特定结构的铁芯,以及绕制在铁芯上的绕组。
当电流通过绕组时,会在铁芯中产生磁场。
随着电流的增大,铁芯逐渐饱和,使得电感值发生变化,从而达到控制电流的目的。

三、饱和电抗器性能参数与指标

1. 额定容量

额定容量是饱和电抗器的一个重要参数,表示其在额定工作条件下所能承受的最大负载。
在选择饱和电抗器时,需根据实际需求确定其额定容量,以确保其在实际应用中的稳定性和可靠性。

2. 额定电压与电流

额定电压和电流是饱和电抗器的基本工作参数。
在选择和使用饱和电抗器时,需确保其额定电压和电流与实际电力系统相匹配,以避免因过载而导致设备损坏。

3. 阻抗电压

阻抗电压是描述饱和电抗器阻抗特性的重要参数。
当系统电压变化时,饱和电抗器的阻抗电压会随之变化,从而影响其电流输出。
了解阻抗电压的特性,有助于更好地控制电流,提高电力系统的稳定性。

4. 饱和特性

饱和特性是饱和电抗器的核心性能参数。
当铁芯达到饱和状态时,电感值会发生变化,从而实现对电流的控制。
了解饱和电抗器的饱和特性,有助于预测其在实际应用中的表现,为设计提供依据。

5. 温升和散热性能

温升和散热性能是评估饱和电抗器热性能的重要指标。
在工作过程中,饱和电抗器会产生一定的热量。
若散热性能不佳,会导致温升过高,影响设备寿命。
因此,在选择饱和电抗器时,需关注其温升和散热性能,以确保其在实际应用中的安全性。

6. 波形失真

波形失真是评估饱和电抗器对电流波形影响的重要指标。
在电力系统中,电流波形失真可能导致电力系统不稳定和其他设备损坏。
因此,了解饱和电抗器的波形失真特性,对于评估其对电力系统的影响具有重要意义。

四、饱和电抗器的工作原理

解析饱和电抗的原理

饱和电抗器的工作原理基于电磁饱和原理。
当电流通过绕组时,会在铁芯中产生磁场。
随着电流的增大,铁芯逐渐达到饱和状态,使得电感值发生变化。
通过调整输入电流或磁场强度,可以控制铁芯的饱和程度,从而实现电流的控制和调节。

五、结论

了解饱和电抗器的性能参数与指标对于选择合适的设备、优化电力系统设计具有重要意义。
本文详细解析了饱和电抗器的性能参数与指标,并探讨了其工作原理。
希望读者通过本文能够更好地理解饱和电抗器的性能和特点,为实际应用提供指导。


本文目录导航:

  • 求浮法玻璃生产缺陷和控制
  • 固定资产都包括哪些?
  • 各种平板电视的区别

求浮法玻璃生产缺陷和控制

浮法玻璃成形缺陷及解决办法

熔融的玻璃经流道、流槽进入锡槽,在锡槽中成形后由过渡辊台进入退火窑,在这一过程中玻璃液(板)要与闸板、唇砖、锡液、拉边机、保护气体过渡辊台等直接接触,同时与锡槽水包、顶盖砖、底砖等密切相关,很容易形成与成形相关的各种缺陷,包括锡石、锡点(顶锡)、光畸变点(脱落物)、粘锡、虹彩、雾点、气泡等,除气泡之外的可统称为锡缺陷,这些成形缺陷严重制约着玻璃的质量等级与加工性能。 本文对其成因及防止措施作些探讨,以期有助于改善浮法玻璃质量。 1锡缺陷的成因分析 1.1锡与锡槽中锡化合物的性质 纯净的锡的熔点是232℃,沸点为2271℃,在600~1050℃的温度范围内锡具有较低的熔点和较高的沸点,较低的饱和蒸汽压,同时还具有较大的密度和容易还原的性质,以及锡液与玻璃液之间具有较大的浸润角(175°)几乎完全不浸润等性质,锡用来作为玻璃成形的良好载体。 氧化锡SnO2,密度6.7~7.0g/cm3,熔点2000℃,高温时的蒸汽压非常小,不溶于锡液,正常生产时在锡槽的温度条件下为固体,往往以浮渣形式出现在低温区的液面上,通常浮渣都聚集在靠近出口端。 如果氧化严重,浮渣会延伸很长,容易形成玻璃板下表面划伤。 氧化亚锡SnO,熔点为1040℃,沸点为1425℃,固体为蓝黑色粉末,能溶解于锡液中,SnO的分子一般为其聚合物(SnO)x形式。 在中性气氛中SnO只有在1040℃以上才是稳定的,1040℃以下会发生分解反应。 在锡槽的还原性气氛中SnO可以存在,它往往溶解于锡液中和以蒸汽形式存在于气氛中。 硫化亚锡SnS,密度5.27g/cm3,固体为蓝色晶体,熔点为865℃,沸点为1280℃,具有较大的蒸汽压,800℃时为81.3Pa,正常生产时,在高温区易挥发进入气氛,低温区易凝聚滴落。 1.2锡槽中的硫、氧污染循环 氧的污染主要来源于气氛中的微量氧和水蒸汽以及从锡槽缝隙漏入和扩散的氧。 在锡槽工况下,它们使锡氧化成SnO和SnO2浮渣,SnO溶解于锡液和挥发进入气氛,并在顶盖、水包处冷凝、聚集而落到玻璃表面。 另外,玻璃本身也是一个污染源,玻璃中的氧部分进入锡液,同样会使锡氧化,玻璃的上表面会有水蒸汽进入气氛,增加了气氛中的氧化气氛。 硫的污染在使用氮、氢保护气体时主要由玻璃带入,一是来源于玻璃组分及熔窑气氛,再者来源于锡槽出口处的二氧化硫处理玻璃下表面技术。 在锡槽工况下,玻璃的上表面以H2S形式释放进入气氛,在玻璃下表面硫进入锡液被氧化成SnS,气氛中的H2S与锡反应生成SnS,这些SnS溶于锡液并部分挥发进入气氛中,SnS蒸汽同样使玻璃产生锡缺陷。 这是硫的污染循环,如图2所示。 其中主要化学反应为:(略) 与氧、硫污染相关的化学反应在锡槽的不同温度区域保持着动态平衡,平 衡状态与保护气体的组成和锡槽工况密切相关。 氧化组分高,则还原组分就低,氧化反应激烈;还原组分高,则氧化组分就低,可避免或降低锡的氧化。 2锡缺陷的判别与治理 2.1锡石 锡石的外观呈白色或灰白色,在玻璃板中一般偏于上表面,主要成分为SnO2。 它往往聚集在流道侧壁、闸板前后、桥砖表面等部位,聚集到一定程度或流量、温度、气流等变化就会落在玻璃液面上形成锡石。 锡石的形成数量和周期与锡槽工况密切相关,锡槽污染严重、流道附近密封差,锡石产生的概率大。 因此治理锡石缺陷首先要保持锡槽、流道的密封良好,保证稳定的槽压与熔窑压力,保证拉引量的稳定,尤其是改板时流量的稳定;其次定期吹扫流道及闸板周围,使其附近冷凝物一次性脱落,一般要求一到两个月最多不超过三个月用高压氮气吹扫流道一次。 2.2锡点(顶锡)、光畸变点(脱落物) 锡点(顶锡)即粘在玻璃板上表面的银白色或黑色圆点。 根据锡点形状和嵌入玻璃板的深度可以判断其来源于锡槽的热端还是冷端。 如果锡点呈圆形,嵌入玻璃不深且易剥落,则锡点来源于冷端槽顶;如果呈椭圆形,嵌入玻璃较深且不易剥落,即使用力除去也在玻璃表面留下较深的凹坑,则锡点来源于热端槽顶。 光畸变点(脱落物)是玻璃板上表面有明显的变形,但核心很小或没有明显核心的缺陷,从脱落物的颜色和成分能够判定其来源于锡槽的热端还是冷端。 如果脱落物呈白色或灰白色,擦拭时似乎有油腻感,且成分中含Cl、Sn、Na等元素,则来源于热端槽顶或前区水包;如果脱落物呈黑色或棕色,核心略明显,变形较小,则来源冷端槽顶或后区水包。 防止此类锡缺陷,关键是杜绝氧、硫进入锡槽,降低锡液污染。 首先,是加强锡槽密封,将密封作为成形工段的日常工作,每天、每班、每时都要做;定期检查锡槽进出口端密封氮包情况,确保其阻陋效果;在观察孔及活动边封处除用泥料密封外,还要用氮气气封,保证气体用量;还要合理调整槽保护气体在各区的用量,前后区槽压必须高于中区;除了必须用的活动边封外,尽可能使用固定边封;锡槽出口闸板与过渡辊台多层密封挡帘。 其次,要稳定锡槽气流,保持导流管通畅,同时在锡槽的入口端设置一到两对小烟囱,将锡的氧化物、硫化物尽可能地沿气流排出,减少其凝聚机会。 第三,要定期进行锡槽吹扫和水包清理,锡槽吹扫就是用高压氮气吹扫槽顶,包括电加热元件,尤其是拐角处与水包正上方要仔细吹扫,一般要求一到两个月最多不超过三个月吹扫一次;水包一般为一到两周抽出清理一次。 2.3粘锡、虹彩 粘锡是玻璃板下表面粘附的银白色金属锡或灰白色的锡灰,严重时除不掉,或除掉后已给玻璃造成凹坑。 粘锡是玻璃本身的一种缺陷,还会损坏过渡辊表面,造成玻璃划伤。 纯净的锡液与玻璃液几乎不浸润,不会粘在玻璃上的,当锡液中有氧、硫、镁、铝等杂质元素时,锡液的表面张力发生变化,就会发生粘锡现象。 彩虹是指浮法玻璃进行钢化或热弯时其锡面呈现光的干涉色即彩虹。 究其原因主要是锡槽中的微量锡氧化物和锡硫化物渗入玻璃,在钢化或热弯时,其中二价锡和四价锡相互转换,因四价锡离子的半径大于二价锡离子,在转换过程中在玻璃的锡面产生微小裂纹,在光照下形成干涉彩虹。 治理粘锡和虹彩的首要措施仍然是加强锡槽和流道的密封,防止和减少空气进入锡槽,密封方法如前所述。 二是保证锡槽出口处三角区的锡液面干净,要求此处直线电机正常运转,同时要定期清理三角区液面及沿口积灰,尤其在改板操作、加锡及锡槽事故后必须及时进行清理。 三是保证锡液的纯度,在锡槽密封良好的情况下,新加进的锡必须符合标准,冷修后重复使用的锡要经过提纯,避免其中的镁、铝、铅、铋、氧、硫等污染;正常生产时可对锡液进行净化处理,加入比锡更活泼的钠、钾、铁等微量金属元素,使之优先与氧、硫等杂质反应生成浮渣并人工清除。 四是提高保护气体纯度,减少O2、NH3、H2O等气体进入槽内,污染气氛,使槽内气体露点正常在-50℃以下,出口端低于-30℃。 2.4雾点 雾点使玻璃下表面发雾,用肉眼观察似乎是一种雾状的东西,有时夹杂有可见气泡;在显微镜下观察,则是一种密集的开口小泡,因其密集而微小使玻璃呈磨砂状。 雾点的成因与槽内锡液中气体的溶解、吸附、渗透有关,而且H2和O2具有高温溶解度大、低温溶解度小的特性。 锡槽内含氧量偏高,锡在232℃以上,氧在锡液中以Sn3O4形式存在,由于锡液的对流和温度波动较大,低温区的含Sn3O4高的锡液可能进入高温区,发生反应,受热分解放出氧气,氧气的逸出破坏了玻璃下表面,可形成小开口泡。 另外保护气体中的氢气也会溶解于锡液中,当温度由1000℃降到800℃时溶解于锡液中的氢气会全部逸出,造成雾点。 因此避免雾点产生的第一要务是仍是加强锡槽密封和提高保护气体纯度;二是合理调节槽内各区保护气体中氢气的比例,尤其是高温区H2的比例应不超过3%;三是要保证槽底耐火材料的氢扩散指标要符合要求,因为槽底耐火材料对H2的扩散与渗透会在其达到临界状态后的平衡遭到破坏时挥发逸出而形成雾点。 3成形气泡 成型气泡在玻璃板上一般有明显的特征,在原板的横向位置相对固定,在原板厚度方向上也容易识别。 3.1槽底开口泡 在正常生产工艺条件下,玻璃板下表面不间断出现开口气泡,投产初期的生产线气泡在原板的横向位置有时不太固定,有时带有较为明显规律;投产较长时间后的生产线不间断出现板底开口气泡,在玻璃板横向位置相对固定,通过调整板宽和原板在锡槽中的位置后气泡的位置会出现相对变化。 这些特征可判定为槽底泡。 防止槽底泡的主要措施一是在锡槽的设计和施工方面对槽底底砖预留胀缝的计算力求准确可靠,对槽底砖的的质量要经过严格检验,保证符合标准,施工时对胀缝进行校对和调整,严格按要求施工,对槽底螺栓的石墨封口料要严密捣实,同时彻底清理封口和砖缝。 二是在锡槽烘烤过程中应根据槽底耐火材料和锡槽安装的实际情况,调整锡槽烘烤升温曲线,并采取相应措施,尽量使槽底易挥发物挥发完全。 三是保持锡工况的稳定,尤其要保持槽底温度的稳定,各区槽底温度的波动要小于5℃,同时槽底最高温度要低于120℃,严格按照工艺制度要求检查槽底风机的运行情况,注意槽底各点温度变化。 四是减弱锡槽高温区与低温区间的锡液对流,可通过在收缩段和拉边机后增设挡坎以及在适当位置增加石墨挡堰来实现。 3.2唇砖气泡 唇砖气泡是另一类成型气泡,它也位于玻璃板下表面,一般为沿玻璃拉引方向的气泡带,有大有小,有的开口,有的闭口,在玻璃板横向位置相对固定,通过调整板宽和原板在锡槽中的位置后气泡带的位置一般不会变化。 这些特征可判定为唇砖气泡,严重时通过扒开锡槽八字砖外侧边封可以看见唇砖相应位置的侵蚀。 唇砖气泡的处理措施为降低拉引量,降低流道温度,可减轻气泡的危害但不能彻底根除,要全面解决必须更换唇砖,这需要一个准备的过程,可能要进一步影响质量几天。 根据笔者的经验,当熔窑运行到其寿命的70%~80%,即使没有明显的唇砖气泡,最好也要有计划地更换,以保证产品质量的稳定。 3.3杂质气泡 这里讨论的杂质气泡是指位于玻璃板上表面、直径大于1cm的较大气泡,在玻璃板的横位置相对固定。 熔窑热修掉入窑内的耐火材料、碎玻璃带入的杂质、原料中聚集的难熔矿物汇聚在闸板和流道侧壁处玻璃液面,流道处热电偶、电加热元件插入玻璃液,都会形成杂质气泡。 处理该类缺陷是详细检查流道处玻璃液质量,用钩子钩出此处杂物,检查此处热电偶及电加热元件状况,同时要保证热修质量,保证使用符合质量要求的原料及碎玻璃。 4结束语 锡缺陷和成形气泡是浮法玻璃成形过程中不可避免的一类缺陷,浮法玻璃行业的技术人员只有通过精确设计、精密施工、精心操作,结合成形缺陷的形成机理与缺陷性状特征,采取相应的措施,减少其对质量的影响,才能取得较为满意的效果。

固定资产都包括哪些?

一、土地、房屋及构筑物二、通用设备锅炉及原动机金属加工设备起重设备输送设备给料设备装卸设备泵风机气体压缩机气体分离及液化设备制冷空调设备真空获得及其应用设备分离及干燥设备减速机及传动装置金属表面处理设备包装、气动工具等通用设备三、专用设备探况、采矿、选矿和造团设备炼焦和金属冶炼轧制设备炼油、化工、橡胶及塑料设备电力工业专用设备非金属矿物制品工业专用设备核工业专用设备航空航天工业专用设备兵器工业专用设备工程机械农业和林业机械畜牧和渔业机械木材采集和加工设备食品工业专用设备饮料加工设备烟草加工设备粮油作物和烟草加工设备纺织设备缝纫、服饰、制革和毛皮加工设备造纸和印刷机械化学药品和中成药制炼设备医疗器械其他行业专用设备武器装备四、交通运输设备铁路运输设备汽车、电车(含地铁车辆)、摩托车及非机动车辆水上交通运输设备飞机及其配套设备工矿车辆五、电气设备电机变压器、整流器、电抗器和电容器生产辅助用电器生活用电器和照明设备电器机械设备电工、电子专用生产设备六、电子产品及通信设备雷达和无线电导航设备通信设备广播电视设备电子计算机及其外围设备七、仪器仪表、计量标准器具及量具、衡器仪器仪表电子和通信测量仪器专用仪器仪表计量标准器具及量具、衡器八、 文艺体育设备文艺设备体育设备娱乐设备九、图书文物及陈列品图书资料文物陈列品十、家具用具及其他类家具用具被服装具实验用优良品种及观赏动植物

各种平板电视的区别

首先明确几点:

1.平板电视就是液晶,等离子及LED电视的统称。

2.高清电视是指分辨率打到1920*1080全高清的电视。 目前40寸以上的平板基本都是高清。

所以下面比较一下液晶和等离子。

解析饱和电抗的原理

液晶和等离子究竟孰好孰坏?继续看下去你应该能得到答案。 先说说原理: 液晶,即LCD原理:悬浮于两个透明电极(氧化铟锡)之间有一列LCD分子层,而上面则是三种颜色的偏振过滤片。 液晶分子极易受外加电场产生感应电荷,将少量的电荷加到每个画素或者子画素的透明电极产生静电场,则LCD的分子将被此静电场诱发感应电荷并产生静电扭力,而使液晶分子原本的旋转排列产生变化,因此也改变通过光线的旋转幅度,改变一定的角度,从而能够通过偏振过滤片。 等离子,即PDP原理:PDP是一种利用气体放电的显示技术,工作原理与日光灯极其相似。 PDP是在真空玻璃管中注入氖、氙等混合惰性气体,再利用加电压方式,使气体产生等离子效应而放出紫外线(UV光),藉此紫外线照射到涂布在玻璃管表面上的荧光粉时,荧光粉就会被激发出可见光,而可见光的颜色则由荧光粉的种类所决定。 PDP屏幕是由多个放电小空间所排列而成,每一个放电小空间称为cell,而每一个cell是负责红绿蓝(RGB)三色当中的一色,再配合驱动电路与影像讯号处理将三原色的光混合产生各式各样的颜色。 而PDP的混色方式,跟LCD的混色方式其实是相近的。 下面从亮度等技术参数分析:亮度曾经:LCD的亮度高于PDP PDP是主动发光设备,受温度、发光体的寿命等原因的制约,PDP的亮度无法做得太高,否则将影响等离子的寿命,LCD不是主动发光设备,亮度和背光灯有关,亮度要明显高于PDP。 现在:LCD的亮度依然高于PDP,PDP的亮度约低于LCD 20%。 亮度的高低并不影响实际的显示效果,平时只用默认设置基本就可以了。 亮度均匀性曾经:PDP优于LCD PDP屏幕亮度非常均匀,没有亮区和暗区。 而LCD因为使用了背光灯管,因此,没有办法做到很好的亮度均匀性,四周亮度要比中心暗不少。 而且在黑色画面下,上下边还有比较明显的漏光。 现在:LCD通过改善背光灯设计,在绝大部分情况下已经不能看出明显的亮区和暗区。 对比度曾经:PDP优于LCD 由于前面提到过的寿命原因,PDP的亮度不可能做很高,所以对比度也不能做到太高。 PDP的像素是自发光元件,显示黑色画面时,等离子腔几乎不发光,只是透明的气室壁有一定透光。 而LCD显示纯黑画面时背光灯管也是亮着的,液晶分子通过扭曲阻挡光线通过实现黑色画面,所以仍然有相对更明显的透光现象,黑色画面发灰,对比度提不上去。 因此,PDP的对比度要高于LCD,大约在500∶1~4000∶1之间(与具体显示画面有关)。 现在:目前所谓的对比度指数竞赛只是一场数字游戏。 单纯地追求高对比度没有任何意义,除非你打算在纯黑的室内观看,而稍微有一支蜡烛的光亮就会使500∶1以上的各种对比度如1000∶1、3000∶1同一效果。 从这一点看,两者几乎没有差别。 灰阶和色彩曾经:PDP优于LCD PDP用等离子腔的亮度变化实现不同的灰阶,而LCD用液晶分子的扭曲角度来实现不同的灰阶。 PDP的图像灰度等级,由脉宽调制所控制,是全数字电视。 在信号传输和显示中不需要经过数模转换,图像信息不失真。 LCD要经过数模转换,有一定的灰阶丢失。 PDP的色彩范围要大于LCD,色域覆盖率大约是88% NTSC。 对比之下,LCD的色彩更干涩,普通液晶只有76% NTSC的色彩范围。 现在:LCD的灰阶和色彩能力得到了大幅度的提高。 目前,很多LCD采用来广色域背光技术,色彩饱和度明显提升。 比如SONY的WCG-CCFL技术,但是看起来没有PDP的色彩自然柔和。 可视角度曾经:PDP优于LCD 可视角度低一直是LCD的弱点,而PDP是主动发光显示设备,并不存在视角问题。 PDP在角度过大时,等离子腔的气室壁会遮挡光线,但是在这个角度范围之内,亮度、对比度、色彩几乎没有变化。 而LCD使用的广视角面板虽然标称视角范围达到了178°,但是此时的对比度降低严重。 现在:LCD的广视角亮度降低程度只有用仪器来考察,正常角度下观看,几乎没有影响。 静态清晰度曾经:LCD优于PDP 静态清晰度由显示器的分辨率决定,分辨率越高,显示的画面越精细,静态清晰度越高。 由于PDP的等离子腔无法做得更小,所以LCD比PDP容易实现高分辨率。 在42英寸以下的平板电视中,LCD可以轻易做到1920×1080的Full HD分辨率。 现在:情况依然如此,但是平板电视逐渐朝大尺寸发展后,PDP也可以实现Full HD分辨率。 动态清晰度曾经:PDP优于LCD 动态清晰度是在显示活动画面时的清晰程度,是由分辨率+动态图像拖尾时间共同决定的。 而LCD中的液晶分子在扭曲的时候,有比较严重的时滞,灰阶响应时间过长,所以有一定程度的拖尾现象,动态清晰度低于PDP。 由于电视、电影基本上都是表现动态画面,所以作为电视来说动态清晰度才是更为关键的参数。 现在:LCD的响应时间在不断缩短,只有在极端情况下,比如体育比赛中才能有一点差别。 总之,这个差距很小。 不能忽视的烧屏问题由于PDP的荧光粉有老化问题,如果屏幕上长时间保持一幅静止图像,就会留下这个静止图像的残影,称作烧屏现象。 大多数情况下的残影都是可以逆转的,只有长时间使用下才会造成永久性的伤害。 PDP连接HTPC的最大困扰就是烧屏,但是使用过PDP的人对烧屏的说法也不一样。 有的认为很严重,有的认为没那么严重。 这是因为PDP之间也有个体差异。 比如松下的42PV65C和42PV70C相比,42PV70C的烧屏现象要严重得多。 总结一下:从性能指标来分析,PDP几乎完胜LCD,因此才有了“外行选LCD,内行选PDP”的说法。 但是,随着技术的发展,LCD在很多方面也迎头赶上,对比度、色彩、可视角度和响应时间方面,已经很接近PDP了。 如果用肉眼观察PDP和LCD两者的显示效果区别,最直观的差别可能只剩下两个,一个是PDP的色彩更自然,第二个是LCD黑色表现不佳,亮度降低后黑色细节有一定的缺失。 如果你主要是用于看电视和电影,PDP是最佳的选择,但是要把平板电视连接HTPC,那么,就需要再考虑一下了。 HTPC用户大多数时候仍然是看动态的视频画面,也有很多时候画面是静止的,特别是长时间玩游戏。 PDP容易留下残影和静态清晰度不佳的缺点正好是HTPC用户所担心的。 随着LCD技术的发展,其显示效果已经逐渐接近和达到了PDP的水平,自身的弱点也在逐渐克服,因此LCD也是一个非常不错的选择。 通过以上介绍您对液晶和等离子应该有了一定的认识,究竟怎么选还看您自己了。 希望我的回答对您有帮助,也祝您买到一台好电视。 Good luck

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